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2025年半导体分立器件封装工基础考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.半导体分立器件封装中，用于固定芯片与基板的关键材料是（）。

A.焊锡膏B.银胶C.助焊剂D.清洗剂

答案：B

2.以下不属于引线框架常见表面处理工艺的是（）。

A.镀银B.镀金C.镀镍D.镀锌

答案：D

3.塑封工艺中，模塑料（EMC）的主要成分是（）。

A.硅胶B.环氧树脂C.聚酰亚胺D.聚氨酯

答案：B

4.金丝键合时，超声波功率的常用单位是（）。

A.安培（A）B.伏特（V）C.毫瓦（mW）D.赫兹（Hz）

答案：C

5.芯片切割（划片）过程中，常用的切割介质是（）。

A.去离子水B.酒精C.氮气D.压缩空气

答案：A

6.封装后器件的引脚共面性要求通常不超过（）。

A.0.05mmB.0.1mmC.0.2mmD.0.5mm

答案：B

7.以下封装形式中，属于表面贴装（SMT）封装的是（）。

A.TO-3PB.SOT-23C.BGAD.DIP-8

答案：B

8.共晶焊接工艺中，常用的焊料合金是（）。

A.铅锡合金（Pb-Sn）B.金硅合金（Au-Si）C.银铜合金（Ag-C