CN119631174A 半导体装置及半导体装置的制造方法 （三菱电机株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119631174A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202280096070.4

(22)申请日2022.08.17

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.11.13

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2022/0310262022.08.17

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/038511JA2024.02.22

(71)申请人三菱电机株式会社地址日本东京

(72)发明人中原贤太

(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100

专利代理师俞丹宋俊寅

(51)Int.Cl.

H01L23/12(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

半导体装置及半导体装置的制造方法

(57)摘要

CN119631174A本发明的目的在于提供一种能够抑制将电极端子搭载于绝缘基板的电路图案时的位置偏移的技术。半导体装置包括：在上表面形成有电路图案(3)的绝缘基板(1)；搭载在电路图案(3)上的半导体元件(5)；以及具有与电路图案(3)的上表面接合的接合部(6a)且与半导体元件(5)电连接的电极端子(6)，在电路图案(3)中设有嵌合部，在电极端子(6)的接合部(6a)上设有与嵌合

CN