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陶瓷缺陷修复技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.陶瓷修复中最常用的有机粘结剂是________。

2.金缮修复使用的主要漆料是________。

3.陶瓷裂纹修复前，常用的清洁试剂是________。

4.锔瓷修复的核心工具是________。

5.陶瓷修复后检测隐性裂纹的常用工具是________。

6.陶瓷修复应遵循的首要原则是________。

7.模拟陶瓷原釉色的现代技法是________。

8.修复高温瓷需选用________粘结剂。

9.陶瓷常见缺陷包括崩瓷、裂纹、________、釉面磨损。

10.修复环境理想温湿度为15-25℃、湿度________%。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.陶瓷修复中，下列哪种材料可逆性最好？

A.环氧树脂B.大漆C.石膏D.水泥

2.金缮修复的金箔厚度通常为？

A.0.1μmB.1μmC.10μmD.100μm

3.锔瓷修复适用于哪种缺陷？

A.细小裂纹B.断裂拼接C.釉面磨损D.内部隐性裂纹

4.陶瓷修复后强度要求不低于原强度的？

A.60%B.70%C.80%D.90%

5.下列哪种方法可检测陶瓷内部裂纹？

A.染色法B.紫外线灯C.称重法D.光照法

6.现代陶瓷修复中，填补崩瓷的材料是？

A.石膏B.树脂C.水泥D.玻璃

7.金缮修复漆料干燥的理想环境是？

A.通风干燥B.密闭潮湿C.高温高湿D.