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陶瓷素烧工艺控制技师岗位招聘考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.陶瓷低温素烧的温度范围一般为____℃。

2.素烧的主要作用之一是提高坯体____，便于后续施釉操作。

3.适合小批量素烧生产的窑炉类型是____窑。

4.素烧前坯体含水率应控制在____%左右。

5.素烧升温过程中，低温段（0~300℃）应____升温，避免坯体开裂。

6.素烧后坯体的气孔率比生坯____（填“高”或“低”）。

7.陶瓷素烧常用的燃料包括天然气、液化气和____。

8.素烧冷却时若速度过快，易导致坯体____。

9.精陶坯体通常需要经过____工序再施釉。

10.素烧过程中，坯体有机物分解主要发生在____℃区间。

填空题答案

1.800~1000

2.强度

3.梭式

4.5~8

5.缓慢

6.低

7.电

8.开裂

9.素烧

10.400~600

单项选择题（每题2分，共20分）

1.陶瓷素烧的目的不包括（）

A.排除有机物B.提高坯体强度C.使釉料熔融D.便于施釉

2.低温素烧的温度范围是（）

A.600~800B.800~1000C.1000~1200D.1200~1400

3.适合大批量连续素烧的窑炉是（）

A.梭式窑B.隧道窑C.辊道窑D.倒焰窑

4.素烧升温速率过快易导致坯体（）

A.变形B.开裂C.变色D.起泡

5.素烧后坯体施釉前必须（）

A.干燥B.打磨C.上釉D.烧制