原创力文档芯片封测制造项目晶圆测试程序开发方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目范围与目标 3
二、晶圆测试需求分析 4
三、产品与工艺信息整理 7
四、测试程序开发原则 9
五、测试平台选型要求 11
六、测试机台接口规范 13
七、探针卡匹配要求 16
八、测试流程设计 19
九、测试项定义方法 22
十、测试向量编制 24
十一、时序参数配置 25
十二、电压电流限值设置 27
十三、测试模式规划 30
十四、失败判定逻辑 34
十五、分档规则设计 36
十六、数据采集机制 39
十七、结果判读方法 42
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