《半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 翼形引出端设计指南》标准立项修订与发展报告.docx

《半导体器件的机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引出端设计指南》标准立项修订与发展报告

半导体器件的机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引出端设计指南标准发展报告

EnglishTitle:StandardDevelopmentReportforMechanicalStandardizationofSemiconductorDevices–Part6-1:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages–DesignGuideforGull-WingLeads

摘要

本报告围绕国家标准计划《半导体器件的机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引出端设计指南》（标准号T-339）的制定背景、技术内容及行业意义展开系统阐述。随着电子元器件向小型化、高密度集成方向发展，表面安装技术（SMT）已成为半导体器件封装的主流工艺，其中翼形引出端（Gull-WingLeads）因其良好的焊接可靠性和热机械性能，广泛应用于各类集成电路和功率器件。然而，当前国内缺乏统一的封装