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中际旭创全球光模块龙头，AI算力驱动业绩高增.docx

中际旭创全球光模块龙头，AI算力驱动业绩高增.docx

    内容目录

    网络互联架构迭代推动光模块量价提升 5

    英伟达平台升级：Rubin全面量产，端口速率与系统规模同步翻倍 5

    谷歌TPU演进：3DTorus规模扩张，强化光互联需求 7

    单机架结构：64颗TPU构成基础单元 7

    芯片间互联（ICI）结构：4×4×4三维环面（3DTorus）拓扑 7

    从机架到Pod：通过OCS继续扩展至9216颗TPU 8

    DCN扩展 8

    CSP自研ASIC：机架级互联架构扩展，带动高速光模块需求提升 9

    机架结构 9

    互联带宽 10

    Scaleup光进铜退，应用场景进一步拓展 10

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