半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热编制说明.docxVIP

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》是2025年国家标准化委员会下达的第十批推荐性国家标准计划项目，计划项目发布文号：国标委发【2025】58号，计划号T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，第一起草单位为河北北芯半导体科技有限公司，其他起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所、北京遥感设备研究所、龙腾半导体股份有限公司、西安空间无线电技术研究所、广电计量检测集团有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、天津大学、河北新华北集成电路有限公司、深南电路股份有限公司、浙江臻镭科技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司。项目起止时间：2025年10月-2026年10月（周期十二个月）。

2、制定背景

目前国内现行的关于通孔安装器件耐焊接热试验的标准只有拟修订的GB/T4937.15-2018，该标准等同采用IEC60749-15：2010，于2018年9月17日发布，2019年1月1日实施，已实施五年。该标准详细规定了试验设备的要求、焊料及助焊剂成分要求、试验开展的程序及要求、失效判据等信息，对试验人员操作具有很强的指