半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理编制说明.pdfVIP

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第30部分：

非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》（征求意见

稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装

器件在可靠性试验前的预处理》是2025年国家标准化管理委员会下达的第十批推

荐性国家标准计划项目，计划项目发布文号：国标委发【2025】58号，计划号：T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准

化技术委员会（SAC/TC78）归口，第一起草单位为河北北芯半导体科技有限公

司，其他起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所、北京智芯微电子科技

有限公司、河北博威集成电路有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、

工业和信息化部电子第五研究所、河北工业职业技术大学。项目起止时间：2025

年10月-2026年10月（周期12个月）。

2、制定背景

本标准是半导体器件机械和气候试验方法标准之一，是进行半导体器件鉴定

检验和质量一致性检验的重要和基础的试验方法之一，对于评价和考核半导体器

件的质量和可靠性起着重要作用。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，

实现半导体器件检验方