- 1
- 0
- 约1.87万字
- 约 38页
- 2026-06-04 发布于北京
- 举报
GB/TXXXXX—XXXX
1
成件物品用连续输送设备通用要求
1范围
本文件界定了成件物品用连续输送设备的术语和定义,规定了成件物品用连续输送设备的总体要求、设计和制造、安装和调试、使用和维护、安全要求、标志、包装、运输和贮存。
本文件不适用于易燃、易爆以及粉尘等特殊环境的成件物品用连续输送设备。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T524平型传动带
GB/T700-2006碳素结构钢
GB/T755旋转电机定额和性能
GB/T1171一般传动用普通V带
GB/T1243传动用短节距精密滚子链、套筒链、附件和链轮
GB/T1356通用机械和重型机械用圆柱齿轮标准基本齿条齿廓齿轮
GB/T4942-2021旋转电机整体结构的防护等级(IP代码)分级
GB/T6892—2023一般工业用铝及铝合金挤压型材
GB/T8350输送链、附件和链轮
GB/T8918重要用途钢丝绳
GB/T9286-2021色漆和清漆划格试验
GB/T11379金属覆盖层工程用铬电镀层
GB/T1233
您可能关注的文档
- X 射线管总规范编制说明.docx
- X 射线管总规范编制说明.pdf
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动编制说明.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动编制说明.pdf
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾编制说明.pdf
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热编制说明.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热编制说明.pdf
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照编制说明.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照编制说明.pdf
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理编制说明.pdf
- 2022年重庆一中高考历史考前适应性试卷.pdf
- 深圳的生物多样性保护(2026)-深圳市生态环境局.pptx
- 2026年ASCO生物医学追踪数据监测医疗保健规划师 2026 Biomedtracker Datamonitor Healthcare ASCO Planner.pptx
- 模板安全设施设计专篇正文(初稿).pdf
- 北京市朝阳区2022-2023学年高三上学期期末生物试卷.pdf
- 北京市东城区2022-2023学年高三上学期期末语文试题.pdf
- 北京市平谷区2022-2023学年高二上学期期末语文试卷.pdf
- 北京市顺义区2022-2023学年高二上学期期末质量检测化学试题.pdf
- 北京市西城区2022-2023学年高三上学期期末语文试题.pdf
- 福建省福州第四中学2022-2023学年高二上学期期末考试化学试卷.pdf
原创力文档

文档评论(0)