CN202411737419.5-一种半导体封装结构及其应用-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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CN202411737419.5-一种半导体封装结构及其应用-发明公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138672A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202411737419.5

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人先导原创(上海)新技术研究有限公

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