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- 2026-06-04 发布于广东
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证券研究报告|行业周报
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20260602
年月日
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新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共
振驱动行业高景气
一、先进封测：后摩尔时代重要支柱，芯粒封装成关键增长点增持（维持）
集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，封装测试作为
其制造关键环节，已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破作者
摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。芯粒多芯片集
分
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