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铝线劈刀清洗作业指导书书

1适用范围

本文件规定了半导体引线键合工序用铝线劈刀的清洗作业流程、工艺参数、质量标准、安全管控要求，适用于适配φ18μm~φ50μm线径铝键合线的氧化铝陶瓷劈刀、碳化钨抗粘涂层劈刀，包含全新劈刀首次使用前的预清洗、生产过程中的周期性清洗、异常沾污劈刀的返工清洗，不含已达到磨损寿命极限、刃口崩损、涂层脱落的报废劈刀，可满足功率半导体模块、集成电路封装、混合集成电路等领域的键合工艺要求。

2岗位职责

2.1作业人员：经本文件培训考核合格后方可上岗，严格按照本文件要求完成清洗操作、自检、记录，对清洗过程质量负责；遵守安全操作规范，落实个人防护和环保要求。

2.2工艺技术人员：负责编制、更新本作业指导书，开展作业人员培训，定期核对工艺参数，监控清洗质量，处理过程异常，持续优化清洗工艺。

2.3质量检验人员：负责按要求开展清洗后劈刀的抽检，出具检验结果，对不合格品处理过程进行监督。

2.4设备维护人员：负责清洗设备、工装的定期维护、校准，保证设备参数符合要求，及时处理设备故障。

3作业前准备

3.1人员准备

作业人员必须穿戴符合ISO14644-1Class5级洁净要求的无尘服、无尘帽，口罩完全遮盖口鼻，佩戴电阻为10^6Ω~10^9Ω的防静电手环，戴无粉乳胶防静电手套，指甲长度不得超过1mm，不得佩戴戒指、手链等首饰，避免沾污劈刀和产生安全