CN119650519A 在晶圆上切割基板的方法以及基板 （深圳市真迈生物科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650519A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202311205506.1

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人深圳市真迈生物科技有限公司

地址518000广东省深圳市罗湖区清水河

街道清水河社区清水河一路112号罗

湖投资控股大厦裙楼502A及502B、裙

楼602

(72)发明人李广

(74)专利代理机构深圳鼎恒诚知识产权代理有限公司44820

专利代理师胡佳炜彭愿洁

(51)Int.Cl.

H01L21/78(2006.01)

B28D5/00(2006.01)

权利要求书1页说明书20页附图11页

(54)发明名称

在晶圆上切割基板的方法以及基板

(57)摘要

CN119650519A本发明提供了一种在晶圆上切割基板的方法以及基板，其中在晶圆上设计切割基板的方法，通过将矩形切割轨迹中与晶圆边缘之间的距离最小的一个或多个角设计为第一倒角，并使第一倒角与晶圆边缘外切线之间的最小距离不小于相邻的两个切割轨迹单元之间的最小距离；与第一倒角相邻的两条边的延长线的交点与晶圆边缘外切线之间的最小间距小于相邻的两个切割轨迹单元之间的最小距离，或者交点位于晶圆的外侧，由此，使得切割芯片基板的质量不受到影响的前提下，在有限的晶圆面