CN119650470A 一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统 （广东凯迪微智能装备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650470A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411781552.0

(22)申请日2024.12.05

(71)申请人广东凯迪微智能装备有限公司

地址523000广东省东莞市大朗镇大朗富

通路330号6栋302室

(72)发明人江永熊伟

(74)专利代理机构广东正恒知识产权代理事务所(普通合伙)44994

专利代理师屈金波

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B08B13/00(2006.01)

B08B3/02(2006.01)

权利要求书4页说明书9页附图2页

(54)发明名称

一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统

(57)摘要

CN119650470A本发明提供一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统，包括：根据所述晶圆的材质和表面粗糙度，从预设的喷淋时间一晶圆属性关联数据库中获取该晶圆的推荐清洗时间范围；将前三步得到的所述子区域喷淋参数进行整合，形成晶圆表面清洗方案，所述清洗方案包括各所述子区域的喷嘴布局、喷嘴数量、喷淋液成分和温度，将所述清洗方案传输给喷淋控制单元；清洗完成后，将所述晶圆表面图像与预设的标准图像进行比对，计算两者的相似度，若所述相似度低于预设阈值，则将该晶圆的编号和清洗参