CN119650511A 键合方法及晶圆堆叠结构、芯片结构 （武汉新芯集成电路股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650511A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202311168510.5

(22)申请日2023.09.08

(71)申请人武汉新芯集成电路股份有限公司

地址430205湖北省武汉市东湖开发区高

新四路18号

(72)发明人杨虎周玉胡胜叶国梁

(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280

专利代理师黎坚怡

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L21/66(2006.01)

H01L21/78(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

H01L25/065(2023.01)

权利要求书2页说明书8页附图13页

(54)发明名称

键合方法及晶圆堆叠结构、芯片结构

(57)摘要

CN119650511A本申请提供了一种键合方法及晶圆堆叠结构、芯片结构。所述键合方法包括提供至少一第一晶圆堆叠结构，对所述第一晶圆堆叠结构中的每个芯片区域进行测试；其中，所述第一晶圆堆叠结构包括多个键合在一起的第一晶圆；切割所述第一晶圆堆叠结构，形成与所述芯片区域对应的芯片；将所述测试确定的功能良好的所述芯片与第二晶圆键合。该方法筛选测试后确定功能良好的较少