CN119650438A 基于引线键合实现存储芯片的封装方法及系统 （广东长兴半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650438A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411742733.2

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人广东长兴半导体科技有限公司

地址523808广东省东莞市松山湖园区科

技九路2号2栋101室、201室、301室、501室

(72)发明人张治强卢冠华郭东林陈宝纯

(74)专利代理机构深圳珠峰知识产权代理有限

公司44899

专利代理师张超

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/66(2006.01)

G06T5/70(2024.01)

G06T7/00(2017.01)

G06F17/10(2006.01)

权利要求书3页说明书12页附图2页

(54)发明名称

基于引线键合实现存储芯片的封装方法及

系统

(57)摘要

CN119650438A本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种基于引线键合实现存储芯片的封装方法及系统，包括：对存储芯片进行前端加工处理，得到目标存储芯片；评测目标存储芯片对应的期望应用性能，计算目标存储芯片和引线键合材料之间的键合适配系数，从引线