IPC_JEDEC J-STD-075 中文版（电子组件的无铅焊接要求 完整原文 + 工艺参数）.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-075中文版（电子组件的无铅焊接要求完整原文+工艺参数）

标准基本信息

联合发布组织：美国电子元器件产业协会（ECIA）、国际电子工业联接协会（IPC）、美国固态技术协会（JEDEC）

中文翻译版本：IPCTGAsiaB-10aCN技术组官方翻译适配

现行修订版本：J-STD-075B:2025（2026年补充勘定无铅工艺细则）

核心替代标准：原IPC-9503无源元器件工艺分级标准

适用边界：全球电子组装产业无源电子元器件、固态半导体器件（非IC封装）的无铅焊接工艺敏感性分级、制程参数适配及风险管控；覆盖表面贴装（SMT）、通孔插装（THT）回流焊/波峰焊全流程，不适用于终端整机长期服役可靠性评估、研发样品临时非标装配及报废器件制程耐受试验。

配套联动标准：需与JEDECJ-STD-033（湿气敏感器件包装管控）、IPCJ-STD-001（电子组件焊接通用工艺要求）、IPC-A-610（电子组件外观可接受性标准）、IPC-7711/7721（电子组件返工维修标准）协同执行，形成从元器件出厂到装配返修的全流程工艺敏感防护闭环。

第1章总则

1.1范围

1.1.1本文件明确了无铅（及锡铅）焊接组装工艺的最坏工况限值，建立统一工艺敏感等级（PSL）分类体系，用于评估非集成电路类电子元器件（以下简称“元器件”）