以上,主要由先进逻辑、DRAM和先进封装驱动,上述三大方向预计贡献2026年WFE增量的80%以上,2027年仍将延续类似结构。需求能见度显著提升,大客户已提供八季度滚动预测,用于支持公司和供应链提前准备制造产能、服务资源和交付能力。全球范围内正在跟踪超过100个晶圆厂项目,最近一个季
度新增超过10个项目,后续洁净室陆续投产有望继续支撑WFE和晶圆投片增长。3)中长期判断:AI需求不仅来自训练和推理,也在向AgenticAI和未来物
理AI扩展,带动CPU、DRAM、NAND、高带宽内存和先进封装需求继续提升。客户已将供给关注延伸至2027、20
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