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CN119654699A 基板处理方法，半导体装置的制造方法，基板处理装置以及程序 （株式会社国际电气）.docxVIP

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  • 2026-06-08 发布于山西
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CN119654699A 基板处理方法，半导体装置的制造方法，基板处理装置以及程序 （株式会社国际电气）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119654699A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202280097959.4

    (22)申请日2022.09.27

    (85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.07

    (86)PCT国际申请的申请数据

    PCT/JP2022/0359862022.09.27

    (87)PCT国际申请的公布数据

    WO2024/069763JA2024.04.04

    (71)申请人株式会社国际电气地址日本

    (72)发明人平祐树窟井明中谷公彦

    (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有

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