CN119654708A 模塑底部填充密封用片以及使用其的电子部件安装基板的密封方法 （长濑化成株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119654708A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202380056072.5

(22)申请日2023.07.27

(30)优先权数据

2022-1221922022.07.29JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.23

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0275372023.07.27

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/024883JA2024.02.01

(71)申请人长濑化成株式会社地址日本

(72)发明人森大辅