1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

CN119653885A 芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.docxVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.79万字
  • 约 26页
  • 2026-06-06 发布于山西
  • 举报

CN119653885A 芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653885A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510179889.2

    (22)申请日2025.02.19

    (71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司

    地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

    波生态园滨海大道60号

    (72)发明人何正鸿陶毅田旭陈泽

    (74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

    有限公司11463

    专利代理师曹灿

    (51)Int.Cl.

    H10F39/12(2025.01)

    H10F39/95(2025.01)

    权利要求

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >