2026年中国CPO行业市场深度分析：相关政策、产业链、市场规模及发展趋势.pdfVIP

2026年中国CPO行业市场深度分析：相关政策、产业链、

市场规模及发展趋势

华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解CPO行业发展态势及

未来趋势，特重磅推出《2026-2032年中国CPO（光电共封装）行业发展动态

监测及投资机会洞察报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对CPO行业进

行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解

读CPO行业市场，深度挖掘行业潜在商机；科学运用研究模型，多维度对行业

投资风险进行评估后精心研究编制。

CPO（Co‑PackagedOptics，共封装光学）是面向AI算力与超大规模数据中心

的新一代光互连技术，通过2.5D/3D先进封装，将光引擎与ASIC交换芯片/AI

加速器集成于同一基板，把电信号路径从厘米级缩至毫米级，显著降低功耗、

延迟并提升带宽密度，是1.6T/3.2T及以上速率的核心互联方案。

CPO产业链上游光芯片、磷化铟等核心材料与设备仍由海外主导，是国产替代

关键；中游光引擎与模块封装为中国企业优势环节；下游由AI算力与数据中心

需求驱动，英伟达、博通主导标准与芯片。2026年进入商用拐点，产业链协同

加速，政策与资本助力国产化从制造向核心芯片延伸。

2025年全球CPO市场尚处商业化初期，规模约1亿美元，当前以技术验证与