CN119670673A 一种多层htcc陶瓷rf sip封装管壳的设计方法及封装器件 （合肥芯谷微电子股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119670673A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510190610.0

(22)申请日2025.02.20

(71)申请人合肥芯谷微电子股份有限公司

地址230088安徽省合肥市高新区创新大

道425号安徽省科技成果转化示范基地E幢

(72)发明人胡张平刘家兵

(74)专利代理机构北京万新知识产权代理有限

公司16195

专利代理师杨其

(51)Int.Cl.

G06F30/392(2020.01)

H01L23/02(2006.01)

G06F111/06(2020.01)

G06F119/02(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

G06F119/14(2020.01)

权利要求书3页说明书8页附图1页

(54)发明名称

一种多层HTCC陶瓷RFSIP封装管壳的设计

方法及封装器件

(57)摘要

CN119670673A本发明提供一种多层HTCC陶瓷RFSIP封装管壳的设计方法及封装器件，涉及RFSIP封装技术领域，本发明通过动态优化多层堆叠结构层数及厚度，从信号完整性、散热性能和机械可靠性等多目标出发全面优化封装设计，避免单一性能优化导致的冲突。同时，基于渐变式微带线设计，显著提