CN119678243A 半导体制造装置以及晶片温度控制方法 (株式会社日立高新技术).docxVIP

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  • 2026-06-09 发布于山西
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CN119678243A 半导体制造装置以及晶片温度控制方法 (株式会社日立高新技术).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119678243A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202380023931.0

(22)申请日2023.07.21

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.08.27

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0268762023.07.21

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2025/022503JA2025.01.30

(71)申请人株式会社日立高新技术地址日本

(72)发明人岩井贵弘山田将贵秋永启佑

(74)专利代理机构中科专利商标

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