GBT 4937.8-2025 半导体器件密封性能试验方法PPT课件.pptxVIP

GB/T4937.8-2025半导体器件密封性能试验方法

目录

02

密封试验分类

01

标准概述

03

核心试验方法

04

试验设备要求

05

结果判定标准

06

标准应用展望

标准概述

01

目的与适用范围

方法统一性

通过规定统一的测试条件（如压力单位采用帕斯卡）和判定标准，消除不同厂商间测试结果的差异性，为行业提供可比性数据基础。

适用对象

标准明确适用于所有采用密封封装的半导体器件，涵盖军用、工业级及高可靠性要求的民用产品，但不适用于非密封或开放式封装器件。

漏率检测

本文件的核心目的是通过标准化试验方法检测半导体器件（包括分立器件和集成电路）的密封性能，重点评估封装结构的气密性，确保器件在恶劣环境下仍能保持功能完整性。

主要技术指标

4

环境适应性

3

仪器精度规范

2

测量漏率要求

1

标准漏率定义

标准涵盖温度循环（参考GB/T4937.25）和湿度贮存（参考GB/T4937.42）等关联测试条件对密封性能的影响评估。

明确测试需在特定媒质（如全氟化碳）和规定压力条件下进行，结果需转换为等效标准漏率以消除环境变量影响。

要求分析天平精度达0.1mg（用于增重法），气体探测器需能识别微量全氟化碳泄漏，确保数据可靠性。

在标准条件（高压侧10^5Pa，低压侧≤10^2Pa）下，规定干燥空气通过泄漏通道的速率为Pa·cm³/s，此指标是判定器件密封等级的关键依