高可靠厚膜混合集成电路工艺研究.docx

研究报告

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高可靠厚膜混合集成电路工艺研究

一、高可靠厚膜混合集成电路工艺概述

1.厚膜混合集成电路的定义及特点

厚膜混合集成电路，简称为厚膜集成电路，是一种以陶瓷基板为载体，通过涂覆、烧结、丝网印刷等工艺，将电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件集成在单一基板上的半导体器件。这种集成电路具有独特的结构特点，其核心在于采用厚膜技术，即在基板上形成厚膜电阻和薄膜电容，从而实现电路的功能。厚膜混合集成电路的定义涵盖了其构成材料、制造工艺以及应用领域，使其在电子工业中占据重要地位。

厚膜混合集成电路的特点主要体现在以下几个方面。首先，其结构简单，制造成本相对较低，适用