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研究报告

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高密度印制电路板的投资关键制程创新

一、高密度印制电路板概述

1.高密度印制电路板的定义及特点

高密度印制电路板，简称HDI，是一种采用微细线路和微孔技术制造的高性能印制电路板。它通过缩小线路间距和孔径，实现了更高的元件密度和更复杂的电路设计。HDI技术不仅提高了电路的集成度，还增强了电路的可靠性。在定义上，HDI印制电路板通常具有小于10微米的线路间距和小于20微米的孔径，这一特性使其在满足现代电子产品日益增长的性能需求方面发挥着关键作用。

HDI印制电路板的特点主要体现在以下几个方面。首先，其高密度设计使得单位面积内可以容纳更多的元件，极大地提