波峰焊机操作.pptVIP

第一节概述;波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。;这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、速度快，操作方便。;第二节焊接材料;常用焊料;2.焊锡条

锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料;抗氧化焊料：

加入微量元素，a.覆盖隔氧作用

b.还原作用SnOSn;第三节锡铅焊的原理;润湿性;以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合，但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡，其结合力量还是非常的弱．;毛细现象