AI珠峰系列八：封测设备：AI浪潮已至，设备驭浪先行.pptxVIP

核心观点：

l强劲的AI需求驱动下，半导体行业正处于新一轮的上升周期。本轮周期AI与数据中心需求成为了核心增长引擎，根据SIA（美国半导体协会）数据，26年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比+61.8%。同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）25年12月份的预测，受益于AI需求带来的逻辑+存储需求大幅增长，预计2026年全球半导体营收将增长26.3%达9750亿美元，逼近万亿美元大关。

l从下游Fab厂/封测厂/存储厂来看，盈利能力和资本开支的动力都在加强。（1）Fab厂：以台积电为例，26Q1公司营收同比+35.13%，净利润同比+58.33%，AI产业链对算力基础设施的投资依然在继续，对于台积电等拥有先进制程的晶圆厂的收入拉动并没有减缓的迹象。资本开支方面，根据公司26Q1季报说明会，公司预估26年资本支出520至560亿美元，且目前预估将接近区间上限，若相关目标达成，公司年度资本开支将创历史新高；（2）封测厂：主要封测厂的整体营收实现稳步增长，盈利能力保持稳健；考虑到其历史资本开支与营收改善有相关性，其未来资本开支有望持续增长；（3）存储厂：AI需求爆发带动HBM等高端存储芯片需求持续扩大，从而导致消费级的DDR、NAND产能被严重压缩，行业周期性复苏下引发了消费级存