锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”.docx

证券研究报告

锡膏行业深度报告

AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

2026年6月15日

请务必阅读正文之后的免责声明部分

1

1

2

投资要点：

1.锡膏系电子装联环节核心耗材

电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QYResearch报告，

2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。

锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助