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- 2026-06-18 发布于北京
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ARMSoCN329系列ARMSoCN329系列特别设计用于灵活的平台,在开发期间成本和性能可能需要进行权衡。通过采用堆叠式MCP方法,ARMSoC被封装在经济高效的
LQFP‑128/LQFP‑64中,并多种SDRAM容量。这使得PCB布局非常整洁,因为最复杂的SDRAM走线现在都在封装。最终的设计表现出更低的BOM成本、更高的可靠性、
减少的EMI、更小的PCB和更低的功耗。
Core内存USB硬件LCD模
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