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CN119739973A 一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法 （思恩半导体科技(苏州)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-18 发布于山西
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CN119739973A 一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法 （思恩半导体科技(苏州)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119739973A

    (43)申请公布日2025.04.01

    (21)申请号202510232409.4

    (22)申请日2025.02.28

    (71)申请人思恩半导体科技（苏州）有限公司

    地址215512江苏省苏州市常熟市碧溪街

    道通江路305号4号（6#车间）1-2层

    (72)发明人叶曲波王文和杨俊龙包从江

    (74)专利代理机构苏州科权知识产权代理事务所(普通合伙)32561

    专利代理师张倩

    (51)Int.Cl.

    G06F18/10(2023.01)

    G06F18/24

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