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光刻工艺原理：CanonFPA-1100NZ的应用背景

光刻工艺的基本概念

光刻工艺是半导体制造过程中的一项关键技术，用于在硅片上精确地绘制电路图案。它通过使用光敏材料（光刻胶）和光掩模（mask），将电路设计图案转移到硅片上。光刻工艺的精度直接影响到最终芯片的性能和可靠性。在这个模块中，我们将详细介绍光刻工艺的基本原理，以及CanonFPA-1100NZ光刻机在现代半导体制造中的应用背景。

光刻工艺的步骤

光刻工艺通常包括以下几个步骤：

硅片准备：硅片表面进行清洁、脱水和涂覆底层。

光刻胶涂覆：在硅片上均匀涂覆一层光刻胶。

前烘：将涂覆后的硅片进行