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2026年半导体入驻运维服务协议

一、协议概述

本协议由以下双方于2026年签署，旨在明确双方在半导体入驻运维服务过程中的权利、义务及违约责任等事宜。二、服务内容

1.服务内容：服务方负责为委托方提供半导体入驻过程中的运维服务，包括但不限于现场设备安装、调试、维护、故障排除、技术支持等。

2.服务期限：本协议有效期为自2026年1月1日至2026年12月31日。

3.服务地点：服务地点为委托方指定的半导体生产厂区。

4.服务费用：服务费用为人民币元，分期支付。三、双方权利义务,1.委托方权利义务：a.按时支付服务费用；

b.提供必要的工作场所、设备、资料等；c.对服务方提供的服务进行验收；,d.对服务过程中出现的问题及时通知服务方；

e.严格遵守国家有关法律法规，不得损害他人合法权益。2.服务方权利义务：a.按时、保质、保量完成服务任务；,b.派遣具备相应资质的运维人员提供现场服务；

c.对服务过程中获取的委托方信息予以保密；d.配合委托方进行验收；

e.对服务过程中出现的问题及时处理，确保生产不受影响。四、违约责任

1.委托方违约责任：a.委托方未按时支付服务费用，应向服务方支付元的违约金；

b.委托方违反保密义务，外泄服务方信息，应承担相应的法律责任。

2.服务方违约责任：a.服务方未按时、保质、保量完成服务任务，