CN119753601A 单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法 （无锡尚积半导体科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119753601A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510171194.X

(22)申请日2025.02.17

(71)申请人无锡尚积半导体科技股份有限公司

地址214000江苏省无锡市新吴区长江南

路35-312号厂房

(72)发明人张超张陈斌丁聪葛青涛王世宽宋永辉

(74)专利代理机构无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙)32517

专利代理师高敏屠志力

(51)Int.Cl.

C23C14/34(2006.01)

C23C14/50(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

H01J37/32(2006.01)

权利要求书3页说明书10页附图7页

(54)发明名称

单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀

膜方法

(57)摘要

CN119753601A本申请公开了一种单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法，镀膜装置包括工作腔、两组载具、靶材、旋转机构和换位机构，旋转机构用于驱使载具自转、以便于实现晶圆的翻面，换位机构用于驱使两组载具公转，以便于两组载具交换位置；通过本申请提供的镀膜装置及镀膜方法，能够在一个腔体中实现晶圆的双面镀膜，既