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掩膜版制作工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.掩膜版的核心功能是将设计图形转移到______上。

2.常用掩膜版基板中，石英玻璃的热膨胀系数比苏打玻璃______。

3.掩膜版制作的关键曝光方式之一是______直写。

4.掩膜版上的铬膜层通常通过______工艺沉积。

5.光刻分辨率公式R=kλ/NA中的k称为______。

6.暗场检测更易发现掩膜版的______缺陷。

7.EUV掩膜版的反射层为______多层膜。

8.掩膜版常用湿法清洗试剂包括______（举1例）。

9.对准精度是衡量掩膜版与晶圆图形______的指标。

10.铬膜湿法刻蚀常用试剂为______溶液。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种不是掩膜版常用基板？

A.石英玻璃B.苏打玻璃C.硅片D.塑料

2.电子束直写掩膜版最小分辨率可达：

A.1nmB.5nmC.10nmD.50nm

3.光刻中NA代表：

A.数值孔径B.分辨率C.对准精度D.缺陷密度

4.掩膜版铬膜刻蚀属于：

A.干法刻蚀B.湿法刻蚀C.离子注入D.扩散

5.EUV掩膜版与传统掩膜版的核心区别是：

A.透光B.反射C.吸光D.导电

6.掩膜版“针孔”属于：

A.透光缺陷B.遮光缺陷C.尺寸缺陷D.位置缺陷

7.适用于掩膜版颗粒去除的清洗方法是：

A.超声清洗B.CMPC.离子注入D.光刻

8.对准精度