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红外热成像技术在电子封装缺陷检测中的深度探究与应用拓展

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子信息技术飞速发展的进程中，电子封装技术作为实现电子器件微型化、高性能化的关键支撑，其重要性愈发凸显。电子封装不仅为芯片提供物理保护，使其免受外界环境如湿度、温度、机械应力等因素的侵蚀，确保芯片的稳定运行；还实现了芯片与外部电路的电气连接，为信号传输搭建起桥梁，是电子产品实现其功能不可或缺的环节。从消费电子领域的智能手机、平板电脑，到工业控制中的自动化设备，再到航空航天等高端领域的精密仪器，电子封装的质量和性能直接关系到整个电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命。

然而，在电子封装的制造过程中，由