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氧化铝陶瓷烧结技师（初级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.氧化铝陶瓷主晶相的化学式是______。

2.氧化铝陶瓷常规烧结温度范围约为______℃。

3.氧化铝陶瓷烧结常用的碱性添加剂有______（举1例）。

4.氧化铝陶瓷干压成型压力范围约为______MPa。

5.氧化铝陶瓷理论密度约为______g/cm3。

6.烧结坯体中未封闭的气孔称为______气孔。

7.氧化铝陶瓷烧结中晶粒长大的阶段是______阶段。

8.氧化铝陶瓷球磨常用介质是______。

9.氧化铝陶瓷坯体干燥温度一般控制在______℃以下。

10.还原气氛烧成时，氧化铝可能被还原为______。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.氧化铝陶瓷主晶相是（）

A.α-Al?O?B.β-Al?O?C.γ-Al?O?D.δ-Al?O?

2.烧结助剂的主要作用是（）

A.提高烧结温度B.促进致密化C.增加气孔率D.降低强度

3.干压坯体水分一般控制在（）

A.1-3%B.5-8%C.10-15%D.20-30%

4.氧化铝陶瓷烧成常用窑炉是（）

A.电阻丝窑B.隧道窑C.真空感应炉D.电弧炉

5.检测氧化铝陶瓷密度常用方法是（）

A.排水法B.称重法C.光谱法D.显微镜法

6.氧化铝陶瓷烧结致密化主要机理是（）

A.蒸发-凝聚B.体积扩散C.表面扩散D.晶界扩散