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建筑材料行业：玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图.pptxVIP

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  • 2026-06-24 发布于北京
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建筑材料行业：玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图.pptx

    产业化进程显著加快，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板进入产业验证阶段。2026年1月

    英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。

    射频IPD和CPO是玻璃基板落地速度较快的应用场景。射频IPD方面，玻璃因具备高绝缘性、低介

    电损耗、尺寸稳定性及优异的高频特性，成为集成无源器件的重要衬底材料。目前，云天半导体、3DG

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