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化镍沉金作业办法

一、目的

本办法旨在规范化学镍金（ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG）的生产作业流程，明确各环节操作要点、质量控制标准及安全注意事项，确保产品镀层质量稳定可靠，满足后续组装及使用要求。

二、适用范围

本办法适用于本公司所有需进行化学镍金处理的印制电路板（PCB）或相关金属基材的表面处理作业。

三、职责

1.操作人员：严格按照本办法及相关工艺文件执行操作，负责本岗位设备的日常点检、维护保养，及时记录生产数据，发现异常情况立即上报。

2.品管人员：负责对化学镍金镀层的质量进行检验与监控，确保产品符合规定标准。

3.工艺工程师：负责工艺参数的设定、优化及异常处理，提供技术支持，定期对操作人员进行培训。

4.设备工程师：负责相关设备的安装、调试、维修及预防性维护，确保设备正常运行。

四、作业前准备

1.物料检查：

*确认待处理工件的型号、数量与生产指令一致，表面无明显损伤、油污或异物。

*检查各类化学药剂（除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、化学镍液、沉金液等）的品名、规格、有效期，确保其符合工艺要求，并妥善存放。

2.设备检查：

*检查生产线各槽体是否清洁，无泄漏、无杂物。

*检查温控系统、搅拌系统、过滤系统、循环系统及传动系统（如适用）运行是否正常，参数设置是否符合当前工艺要求。