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- 2026-06-25 发布于北京
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证券|行业周报
日2026年06月15
日
通信
政策端持续加码光通信产业,我国商业航天持
续突破,看好相关产业链投资机会
本周策略观点:
一、工信部发文加强高端光电芯片研发,持续看好CPO等产业链投资机会。6月10日,据财联社,工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。《意见》主旨即“AI+通信”融合发展,核心目标是到2028年初步实现信息通信网络高等级自智,网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升,城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%;到2030年,人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破,通感算智一体化服务能力大幅提升,形成完备的协同创新和产业生态体系。《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座,提出加强高端光电芯片和器件研发,加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。
共封装光器件(CPO)一直被视为变革数据中心互联的关键技术,但其商业化进程较为缓慢,实现可实际部署的产品周期较长。相比之下,可插拔收发器凭借成本低、部署便捷以及符合标准的互操作性,始终紧跟网络演进需求,并持续占据主流地位。从光模
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