CN120229682A 一种mems压力传感器封装的金属共晶键合方法 (华中科技大学).pdfVIP

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  • 2026-06-25 发布于重庆
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CN120229682A 一种mems压力传感器封装的金属共晶键合方法 (华中科技大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120229682A

(43)申请公布日2025.07.01

(21)申请号202510357142.1

(22)申请日2025.03.25

(71)申请人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

申请人深圳华中科技大学研究院

(72)发明人傅邱云张宇杨凯中刘雨轩

陈君杰董文

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

专利代理师孙杨柳

(51)Int.Cl.

B81C1/00(2006.01)

G01L1/20(2006.01)

G01L1/16(2006.01)

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