CN119715547A 一种碳化硅抛光片裂纹检测方法及设备 (江苏天科合达半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-26 发布于重庆
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CN119715547A 一种碳化硅抛光片裂纹检测方法及设备 (江苏天科合达半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119715547A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202411858413.3G06V10/764(2022.01)

G06T7/60(2017.01)

(22)申请日2024.12.17

(71)申请人江苏天科合达半导体有限公司

地址221000江苏省徐州市经济技术开发

区创业路26号

申请人北京天科合达半导体股份有限公司

(72)发明人纪宇昂李秀丽邹宇张平

娄艳芳彭同华杨建李璐

王南南梁厦

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

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