化学机械抛光机器人系列编程：Lam Research 300e_（2）.LamResearch300e系统概述.docx

PAGE1

PAGE1

LamResearch300e系统概述

1.系统架构

1.1系统组成

LamResearch300e化学机械抛光（CMP）机器人系统是半导体制造过程中用于晶圆表面抛光的关键设备。该系统由多个子系统组成，包括机械臂、抛光头、抛光液供应系统、控制系统和检测系统。以下是各个子系统的详细描述：

机械臂：负责将晶圆从传输位置移动到抛光位置。机械臂通常采用多轴设计，以确保精确的运动控制。

抛光头：安装在机械臂的末端，用于进行实际的抛光操作。抛光头包含抛光垫和抛光液喷嘴。

抛光液供应系统：提供必要的化学药剂，以辅助抛光过程。这些药剂通常通过管道系统输送到抛光