化学机械抛光机器人系列编程：Hitachi FPP-300_2.化学机械抛光(CMP)技术原理.docx

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2.化学机械抛光(CMP)技术原理

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是一种在半导体制造过程中广泛使用的表面处理技术。它结合了化学反应和机械磨损，以实现晶圆表面的高度平坦化。CMP技术在多个工艺步骤中都有应用，包括浅沟槽隔离（STI）、多层金属互连、铜互连、介质层平坦化等。本节将详细介绍CMP的基本原理、过程控制以及在HitachiFPP-300机器人中的应用。

2.1CMP的基本原理

2.1.1化学反应和机械磨损

CMP技术的核心在于化学反应和机械磨损的协同作用。晶圆表面的材料在化学浆料（slur