建筑材料行业_玻璃基板_AI封装的下一块关键拼图_29页_1mb.pptxVIP

01/29;重点公司估值和财务分析表;目录索引;图表索引;引言：AI算力需求正推动半导体产业从单纯追求先进制程，转向先进制程+先进封装+先进材料协同演进。随

着GPU、ASIC、HBM等核心器件向更大封装尺寸、更高I/O密度和更高带宽互连升级，传统硅中介层和有机封装载板在尺寸扩展、翘曲控制、介电损耗、热膨胀匹配和成本良率等方面的约束逐步显现，封装材料体系亟需新的解决方案。

玻璃具备高平整度、低介电损耗、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、适配矩形面板加工等优势，正在从显示、光学、通信等传统应用，延伸至先进封装载板、中介层、CPO、射频IPD等高端电子场景。相比传统材料，玻璃不仅是结构支撑材料，更有望通过TGV、RDL、多层互连等工艺升级为高密度互连平台，成为AI时代先进封装不可或缺的关键材料之一。

一、玻璃基板是下一代先进封装的解决方案

（一）后摩尔时代先进封装地位系统性抬升，围绕AI/HPC推进“大尺寸、高带宽、高密度”平台迭代

AI算力需求持续高景气，带动高端GPU、ASIC及HBM等核心器件出货快速增长，芯片封装环节正从传统单芯片封装向高带宽、高I/O、高集成度的先进封装方案加速演进。由于AI芯片对算力密度、数据传输效率和功耗控制要求显著提升，CoWoS、SoIC、InFO等先进封装技术的重要性持续上升，其中CoWoS已成为当前A