直插式LED封装工艺.pptVIP

直插式LED封装工艺;直插式LED;;;序号;直插式LED封装工艺---扩晶;一、目的：对黏结芯片的膜进行扩张，将排列紧密的LED晶片均匀分开，拉伸LED芯片的间距(约0.6mm)

二、使用设备：工具-------扩晶机、子母环;1.开扩晶机电源开关。

2.热板清温度调整至50-60℃，热机十分钟；

3.打开扩晶机上压架，在热板上放置子母环内圈，圆角的一面朝上。

4.将要扩晶之晶粒胶片放置热板上，使晶粒位于热板中央，预热30秒之后，扣紧上压架，晶粒在上，胶片在下。

5.拨动下顶开关，顶板顶上，晶粒胶片开始扩张至定位。

6.套上子母环，外环圆角的一面朝下。按上压开关将外圈压紧，再按上压开关，使上压座回到原位置。

7.用小刀割除子母环外多余胶片，并按下顶开关，使顶板回位。

8.取出已扩好晶粒的子母环。;;;课堂作业;一目的：将扩好的晶片安置在刺晶台上，用刺晶笔把晶片安装在支架上

二使用设备：工具------手套、支架座、铝盘、颜色笔

三作业规范

3.1作业前先戴手套。

3.2根据当天需生产的品名规格，选用所需的支架与晶片。

3.3依规定在支架底部画上颜色，以便于后段作业区分。

四、注意事项

4.1排料要整齐，每一支架座最多排50支，不够支请标明数量。

4.2固双色支架直角排向右边，单色支架碗形排向左边。

五、品质标准

5.1排料过程中，如发现变黄、变黑不