兰州交通大学《现代传感技术》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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兰州交通大学《现代传感技术》2023-2024学年第二学期期末试卷.doc

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兰州交通大学

《现代传感技术》2023-2024学年第二学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

总分

得分

一、单选题(本大题共30个小题,每小题1分,共30分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)

1、关于集成电路的制造工艺,以下哪个步骤是用于在硅片上形成晶体管等器件?()

A.光刻B.蚀刻C.扩散D.离子注入

2、在数字通信的差错控制编码中,卷积码是一种性能优良的编码方式。卷积码的译码方法通常有:()

A.硬判决译码和软判决译码

B.前向纠错译码和反馈纠错译码

C.最大似然译码和最小距离译码

D.串行译码和并行译码

3、在半导体器件中,场效应管(FET)是一种重要的器件。增强型MOSFET在栅源电压为零时:()

A.导通

B.截止

C.处于放大状态

D.处于饱和状态

4、对于数字图像处理中的图像融合技术,以下哪种方法是基于多尺度分解的?()

A.加权平均法B.主成分分析法C.小波变换法D.基于特征的方法

5、在电子电路故障诊断中,逻辑分析仪是一种重要的工具。逻辑分析仪主要用于测量:()

A.模

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