CN119927345A 激光干涉与电解协同加工系统及高深径比微纳孔加工方法 (天津大学).pdfVIP

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  • 2026-06-29 发布于重庆
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CN119927345A 激光干涉与电解协同加工系统及高深径比微纳孔加工方法 (天津大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119927345A

(43)申请公布日2025.05.06

(21)申请号202510369791.3B23K26/382(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

(22)申请日2025.03.27

(71)申请人天津大学

地址300073天津市南开区卫津路92号

申请人天津市天津医院

(72)发明人杨振赵连库耿红娟尼娜

杨成娟

(74)专利代理机构天津才智专利商标代理有限

公司12108

专利代理师张文华

(51)In

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